고정밀 알루미늄 스테인리스 스틸 SPHC SPCC 판금 스탬핑 부품

산화 과정에는 종종 다음 단계가 포함됩니다.
1. 원료 공급: 파이프를 사용하여 원자재를 반응기에 공급하여 내부 원자재의 적절한 균형을 유지합니다.
2. 반응: 산화 반응을 진행하기 위해 반응기에 산소를 첨가하고 반응 매개변수(온도, 압력, 반응 시간 등)를 조절합니다.
3. 제품 분리: 공기 냉각기를 사용하여 반응한 제품을 냉각하고 기체 상태에서 액체 또는 고체 상태로 바꾼 다음 분리기를 사용하여 다양한 구성 요소에서 생성된 제품을 분리합니다.
4. 정제: 반응 생성물이 필요한 순도에 도달하도록 정제합니다.

5. 포장: 제품이 정제된 후, 고객에게 판매되거나 다음 가공 단계로 보내지기 전에 지침과 표준에 따라 포장됩니다.
반도체 웨이퍼 제조와 같은 특정 특수 응용 분야에서 산화 공정은 실리콘 기판에 열 에너지와 산화제(산소와 물 등)를 가하여 이산화규소(SiO2) 코팅을 생성하는 단계를 추가로 포함합니다. 이 산화막은 에칭 공정 중 웨이퍼를 의도치 않은 에칭으로부터 보호하는 에칭 방지층 역할을 하며, 이온 주입 공정 중 확산을 막고, 회로를 가로지르는 누설 전류를 차단합니다.